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印制板SMT的温度测量

阅读次数:117 发布日期:2017-09-04  文章链接:www.pettape.com/news/156.html

测量再流焊温度曲线时需使用温度曲线测试仪(以下简称测温仪),其主体是扁平金属盒子,一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上,打开测温仪上的开关,测温仪随同被测印制板一起进入炉腔,自动按设定的程序进行采样记录。测试记录完毕,将测试仪与打印机连接,便可打印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具,在SMT行业中已被相当普遍地使用。

在使用测温仪时,应注意以下几点:
①测定时,必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析,由于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实际受热升温不相同,找出最热点、最冷点,分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。

②尽可能多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心、边缘、大体积元件与小型元件及热敏感元件都必须设置测试点。

③热电偶探头外形微小,必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置,否则受热松动,偏离预定测试点,引起测试误差。

④所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种。结合具体情况合理测试及时充电,以保证测试数据准确性。

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