绝缘基板用聚酯薄膜

      绝缘基板薄膜——聚酯薄膜的力学性能类似于聚酰亚胺薄膜，且它的导电能力很强，吸湿性极小。然而，多数的聚酯薄膜可以在不低于125℃下使用，但它们在耐热性方面的一些至关重要的参数(如最高温度)上比不上聚酰亚胺薄膜。它们的熔点也低于焊接温度。虽然如此，通过使用专门的技术，像压接或加压的方法，聚酯薄膜能减少柔性印制电路的成本，且不降低电路的性能和质量。在汽车和通信电路中，聚酯薄膜是应用最普遍的。

      与聚酰亚胺薄膜相比，聚酯薄膜有很低的介电常数，更高的绝缘阻抗，更大的抗拉强度和较低的价格。聚酯薄膜的吸湿性是良好的，在极好的空间稳定性下，其值小于1％。聚酯薄膜仅在热敏电阻区域内有局限性，但是它具有很大的价格优势。聚酯对溶剂和其他化学药品有高的抗腐蚀能力，它还有高抗拉强度(25000psi)和高绝缘强度(每0.001in厚薄膜的绝缘强度为7.5kV×10^-3in)。

      聚酯薄膜是一种聚合体。最常用的聚酯薄膜之一是“Mylar”，Mylar是商品名，是由美国M／s杜邦公司生产的产品。聚酯薄膜使用的温度范围为75～150℃，这使它不适合超过230℃的焊接温度。这个问题可通过使用大的焊盘、宽导线和0.00275in(0.07mm)厚度的铜箔来解决，并利用适当的罩具或夹具使热量远离除被焊接电路以外的所有的元器件。